製品ご使用時について
本カメラモジュールおよび関連アプリケーション（以下「本製品」）は、電子機器への組み込みを前提に設計されています。
ご使用に際しては、以下の注意事項に十分ご留意のうえ、安全設計を行ってください。
（１）ご質問などの問い合わせについて
全て弊社へお願い致します。製造工場等への直接問い合わせは、一切行わないようにお願い致します。
（２）動作温度
本製品使用時、装置内部の温度が動作温度を超えないよう管理してください。
（３）CMOS撮像素子の耐光性
本製品を長時間太陽光下で使用すると、レンズ透過率の変化やセンサー光学フィルターの退色により、光学性能に影響を及ぼす場合があります。
事前に使用環境での確認をお願いいたします。
（４）機械的強度
①本製品は精密光学部品であり、過度な衝撃を与えないよう取り扱いに注意してください。
②防塵・防滴構造ではないため、機器への取り付け時には防水・防塵に十分ご配慮ください。
③組み込み時には無理のない取り付けを行い、特にFPC部やコネクタ部に過度なストレスがかからないよう配慮してください。
④レンズ表面に汚れが付着した場合は、専用の布などで優しく拭き取ってください。
⑤本製品を太陽や強い光源に直接向けないでください。故障の原因となります。
⑥他機器への接続は、コネクタ接続情報に従い正しく行ってください。接続の誤りや電源電圧の誤使用は、故障や発煙・発火の原因になります。
⑦コネクタの脱着は電源を切った状態で行ってください。通電時に脱着すると故障の恐れがあります。
⑧接続する機器や周辺機器からのACリークが故障を引き起こす場合があります。グランド電位を確認したうえで接続してください。
⑨本製品の使用は、仕様範囲内で行ってください。仕様外での使用や誤使用による故障は、弊社では責任を負いかねます。
（５）静電対策
本製品は、半導体デバイスと同様に静電破壊防止対策が必要です。
推奨環境
1)作業台や作業エリアの床には導電性マットを敷き、除電を行うこと。
2)作業者は、帯電防止服やアースバンドを使用すること。
3)治具、箱、袋などは非帯電のものを使用すること。
4)取り扱い時には、イオナイザーなどで除電を行うこと。
（６）電磁環境
本製品はEMC（電磁両立性）設計を行っておりません。お客様のシステムでEMC設計を施し、高電界や強磁界から本製品を保護してください。
誤動作や映像乱れ、ノイズの原因となることがあります。
（７）分解、改造
本製品の分解や改造は行わないでください。分解や改造を行った場合、一切の保証はいたしません。
（８）安全規格
本製品は半製品(モジュール部品)であり、安全規格に対する保証はございません。
お客様側で機器の完成品として安全規格を取得することを推奨します。
（９）安全設計
当社は品質と信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品は稀に誤動作や故障することがあります。
本製品を使用する際、誤動作や故障によって生命、人体、財産に危害が及ばないよう、お客様側で十分な安全設計を施してください。
（１０）保管
本製品は精密な光学部品です。
高温、多湿、ほこり、直射日光を避けた環境で保管してください。
（１１）特定用途への使用
本製品は一般的な電子機器(コンピュータ、パーソナル機器、事務機器、計測機器、産業用ロボット、家電製品など)での使用を想定しています。
特別に高い品質や信頼性が求められ、故障や誤動作が直接人命に関わる機器(原子力制御、航空宇宙、医療機器など)への使用は想定されておらず、保証もいたしません。
そのため、特定用途でのご使用は、お客様の責任においてお願いいたします。
（１２）耐放射線設計
本製品には耐放射線設計が施されていません。
（１３）法令および規則
本製品は、国内の法令や規則により製造・販売が禁止されている用途には使用できません。
※各製品に記載されている規格や仕様は、改良のため予告なく変更されることがありますのでご了承下さい。
※また、各製品に記載された内容に関して、工業所有権の実施許諾やその他の権利に対する保証を認めたものではありません。